1、封頭的品種

封頭包含凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包含：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力視點看凸形封頭中從半球形封頭逐步不好，但從制作難度上看，逐步好制作。

2、封頭的制作方法

a)小封頭：全體成型；

b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的多，標準中的要求主要針對它而言；

c)特大型封頭：因運輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

3、封頭的拼接方位

拼接的間隔應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區是個高應力區，并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難到達這一要求，有其特殊性。

碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應力。

拼接時焊縫方向要求只答應是徑向和環向。以后大型封頭可能會撤銷此要求。

4、拼接封頭的焊接接頭系數

先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行100％射線或超聲波檢測，合格等級隨設備殼體走。然后成型的焊縫檢測等級、比例與設備殼體相同，高了糟蹋。舉例：

假設設備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和焊縫也是III合格，焊接接頭系數為0.85；

假設設備殼體是檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和焊縫也是II合格，焊接接頭系數為1。

所以封頭拼接檢測，但合格等級不一樣，隨設備殼體走。

但要留意工藝制作過程：

正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測。

假設未成型之前做檢測是不對的，不了成型之后還合格。也是說無損檢測是指的無損檢測。